电介质:聚丙烯薄膜 结构:双面金属化与金属化膜内串结构 封装:铝外壳,阻燃(94V-0级)环氧封装 引出:镀锡铜片引出、铜母等 能承受高脉冲电流,高dv/dtESL,ESR小 具有自愈性DHR 高频高压谐振电容器(一体式带散热铝板) 主要应用/Application 广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路。
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