近期，半导体界掀起了一阵小小的光刻潮，原因就是浸润式光刻技术的开创者林本坚博士获得了2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖，并于近日进行了多次主题演讲，使半导体光刻这项高端而又略显神秘的技术形象地展示在了业界人士面前，也使得越来越多的人对它产生了兴趣，希望能够进一步了解和研讨。
这里，首先了解一下光刻技术及其发展状况。
1、光刻流程
光刻（photolithography）就是将掩模版（光刻板）上的几何图形转移到覆盖在半导体衬底表面的、对光辐射敏感的薄膜材料（光刻胶）上的过程。在半导体制造技术中，最为关键的是用于电路图形生成和复制的光刻技术，芯片在生产过程中需要进行 20~30 次的光刻。光刻技术在整个IC制造过程中是最重要的一环，其成本占据了整体制造成本的35%。
一般的光刻工艺要经历以下几个流程：底膜处理→涂胶→前烘→曝光→显影检验→刻蚀→去胶→最终检测等。